全面屏手机带动直线模组激光切割行业火热。作为手机行业的门外汉，我们似乎无法将直线模组激光切割技术与手机联系到一起，觉得两者风马牛不相及，但是，世间万物均存在直接或间接联系，当华为、三星、oppo等都在争夺全面屏手机市场时，直线模组激光切割行业如火如荼地发展起来了。
手机触摸屏面板采用了一种化学强化玻璃，其玻璃的原材料为特殊的钠硅酸盐玻璃材料，通过钠钾离子交换来提升自身强度，达到玻璃强化、耐冲击性的目的。
全面屏时代的到来，带动强化玻璃发展的同时，也带动直线模组激光切割技术同步发展。一般来说，全面屏手机的设计可分为异形屏与非异形屏。在苹果X的带动下，手机产商把手机从非异形屏向异形屏发展，而异形屏得用异形切割方案才能实现。
目前市面上的异形切割主要分刀轮切割、激光切割两种。传统的直角切割主要采用的是机械刀轮的方式，这种方法没有高温问题，不会导致框边黄化与热点缺口等问题出现，但机械刀轮在异形切割时开始暴露出切割速度慢、精度低、存在较大毛边损伤等问题。而新兴的直线模组激光切割技术相较于机械刀轮切割优势明显，因为直线模组激光切割的强度高、边缘效果好，且可以自动分立废料，无残渣，切割速度快，不受加工形状限制。
直线模组激光切割技术除了运用于手机触摸屏玻璃切割，还被运用于触控屏幕、LCD玻璃、光学用镜头、光电玻璃、工艺品玻璃、光学玻璃、镜片、液晶显示器等产品的直线切割。
